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      產品工程師
      投遞簡歷

      崗位職責:


      1、負責新產品的芯片選型,BOM清單制定;

      2、負責新產品的芯片布局,DBC和結構設計;

      3、負責產品電磁熱應力仿真,提高產品性能;

      4、負責和封裝廠進行封裝相關技術溝通,負責產品封裝工藝設計,協助封裝廠進行工藝改善,產品良率提升;

      5、負責產品良率分析,提高良率提升方案和推動產品轉產;

      6、負責產品相關外包裝設計;

      7、負責產品測試規范和檢驗規范制定;

      8、負責產品設計變更方案設計與實施;

      9、負責產品開發相關文件編寫;



      任職要求:


      1、有IGBT模塊、單管產品開發經驗者優先;

      2、有功率器件封裝廠NPI工作經驗者優先;

      3、學習能力強,具有創新精神;

      4、抗壓能力強;



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