崗位職責：
1、負責新產品的芯片選型，BOM清單制定；
2、負責新產品的芯片布局，DBC和結構設計；
3、負責產品電磁熱應力仿真，提高產品性能；
4、負責和封裝廠進行封裝相關技術溝通，負責產品封裝工藝設計，協助封裝廠進行工藝改善，產品良率提升；
6、負責產品相關外包裝設計；
7、負責產品測試規范和檢驗規范制定；
8、負責產品設計變更方案設計與實施；
任職要求：
1、有IGBT模塊、單管產品開發經驗者優先；
2、有功率器件封裝廠NPI工作經驗者優先；
3、學習能力強，具有創新精神；
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