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      晶圓 Wafer
      提供600-1700V各電流規格的IGBT晶圓,產品全面采用溝槽柵+場截止技術,同步國際先進水平。
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      模塊 Module
      提供多種封裝形式,包括62mm、34mm、H類、D類、F類、B類等,可實現與國際主流廠商的PIN TO PIN替換
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      單管 Discrete
      提供TO-220F、TO-247、TO-3P、TO-264等多種封裝形式
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