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    1. Technical Support
      技術支持

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      檢測方案
      檢測平臺
      森未科技建立了IGBT芯片和器件檢測分析平臺,I期投入超過1000萬元引入進口設備和儀器,被認定為成 都市高新區“IGBT公共技術平臺”。主要設備包括芯片全自動制樣設備、高倍光學顯微鏡、掃描電子顯微 鏡、晶圓探針臺、功率器件曲線追蹤儀、功率器件動態測試機等,涵蓋芯片微觀結構、芯片/晶圓靜態電學 參數、器件靜態參數、動態參數、絕緣耐壓等一系列項目測試,并且能夠開展器件失效分析和逆向分析的 整套流程。
      • 高倍率金相顯微鏡
        可支持最高1000X下
        超景深光學顯微觀察
      • 掃描電子顯微鏡
        可進行30萬倍放大觀察,具有一體化能譜儀設計,
        應用于微區形貌成像及成份分析等
      • 晶圓探針臺
        Taiko工藝專用探針臺,
        支持最薄60um的8英寸晶圓產品測試
      • 功率器件曲線追蹤儀
        對IGBT器件動態參數進行綜合表征,
        篩選出動態不良品和參數不一致產品
      • 功率器件動態測試機
        對高功率器件靜態電氣參數進行綜合表征,
        并可在高電壓偏置時執行全自動電容測量
      • 高精度雙脈沖測試平臺
        對產品動態及短路參數進行精確測量,
        可滿足不同測試環境要求
      測試平臺
      森未科技建立并不斷拓展IGBT器件應用測試平臺,以團隊自主開發為主,投入超過500萬元,先后開發了通用型老化測試平臺(包括功率循環測試平臺和高溫反偏平臺等)、80KW逆變并網及無功測試平臺、變頻器對拖測試平臺、感應加熱類應用測試平臺等一系列針對不同用戶和應用場景的測試平臺,旨在保障器件在終端客戶的使用和優化,追求產品性能和可靠性的精益求精。
      • 并網及無功測試平臺
        模擬并網或者離網設備工況,
        測試IGBT器件在不同工況下的工作適應性
      • 變頻器對拖測試平臺
        進行變頻器空載試驗、調頻、溫升試驗、負載試驗、過載試驗等,驗證器件在變頻器行業適配性能
      • 焊機應用測試平臺
        對器件進行過流、過載實驗、連續運行等測試,
        驗證器件在焊機應用領域的適配性
      • 功率循環及熱阻測試平臺
        測試器件熱阻參數,
        驗證器件功率循環能力
      • HTRB、HTGB測試平臺
        高溫正向/反偏壽命試驗,
        對器件進行可靠性測試
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